Funkcionalna stran čipa je neposredno pritrjena na modul prek prevodnih stikov, s čimer niso več potrebne zlate žice ali sintetične smole. Nova tehnika pritrjevanja zato prispeva k boljši izrabi prostora in odpornejšem povezovanju. (aNET) http://www.infineon.com/cgi/ecrm.dll/jsp/showfrontend.do?lang=EN&content_type=NEWS&content_oid=119628&news_nav_oid=-9979/"">Vec o tem...
